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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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景旺电子董秘荣获“中国上市公司投资者关系杰出董秘”奖
5月25日，由证券时报社主办、国信证券承办的第十四届“天马奖”高峰论坛暨国信证券中期投资策略会在成都顺利举行。会上正式揭晓了本届天马奖获奖榜单。经公司自荐、专业财务筛选、公众投 ...查看更多
【RTW】HKPCA SHOW 精彩播报，行业大咖现场采访视频
HKPCA SHOW 2023深圳 盛大开幕 RTW专题报道 作为全球最具影响力，规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)&nb ...查看更多
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【征稿】ECWC16论文征集开始了！
ECWC16论文征集开始了！ 2024.4.9~4.11 ECWC16 ——“第十六届世界电子电路大会”乃每三年一次，于世界不同国家或地区 ...查看更多
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